SMT老是空焊立碑？你可能忽略了的关键因素

SMT贴片已经是一套很成熟的电子线路板自动化生产工艺了，从理论上来说基本上也不再存在什么太难以解决的技术问题。

但在实际生产的时候，还是总会时不时碰上些让人头疼的状况。

这一点相信在SMT相关行业的朋友极其熟悉，空焊立碑那真的是再常见不得的现象了，很多情况下也就当做来料不良处理了。

那么就没法杜绝这类现象的出现吗？

当然是有的，想要避免出现这些现象，我们应该首先了解为什么会形成空焊或者立碑现象。

对于立碑现象成因的具体描述是SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的湿润力不平衡，导致发生立碑现象。 

这里所提到的元件两端湿润力，指的是焊锡加热后浸润元件焊盘后对元件施加的拉力，这里的拉力不平衡指的就是元件由于种种原因导致的某个焊盘不上锡，从而导致元件焊盘间的受力不均匀；这也就会导致元件完全偏向于上锡效果良好的引脚方向，部分元件还会因此直接被拉到立起来，这就是SMT焊接过程中所说的立碑现象。

而影响元件上锡效果的原因则有很多种，比如焊盘设计不合理或者锡膏保管不当导致锡膏部分质量下滑，又或者元件物料存储不当导致的受潮或者氧化现象。

而其中锡膏保存和元件物料存储导致的立碑或空焊现象最为常见。

综合上述成因可以看出，想要保障在SMT过程中的焊接可靠性，其中最为重要的一点就是如何管控好各类焊接物料和锡膏。

众所周知，氧化现象多发生在环境湿度较高的条件下，所以做好存储环境的湿度控制对于防止元件物料氧化就极为重要了。

对于小量元件物料可以采用密封袋配合干燥剂的方式进行防潮保存；大批量物料则可以采用专用防潮柜等存储设备来进行存放，而有些要求比较特殊的物料，比如对温度湿度都比较敏感的产品，可能还需要采用恒温恒湿柜来保管存放。